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PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多
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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板（PCB）的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息，但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字（HSD）PC ...查看更多
消除（大部分）焊料的诸多好处
“能以较少的投入去完成的事情，若以较多的投入去做，便是徒劳。” ——William of Occam（14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家） ...查看更多
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四会富仕80层IC测试板研制成功
近日，公司80层IC测试板顺利完成试作。 这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后，公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。 该产品板厚6.35mm，由 ...查看更多
